新金属机设备厂商Meltio将在2020 TCT亚洲展首次亮相

桌面级金属沉积技术、单头实现粉末和丝材打印、焊接切割功能的增减材一体化、多种金属材料的复合制造，当我们提及金属直接制造的创新技术时，这四种技术无论哪一项我们都可以将其称为创新级的增材制造技术。而新金属机设备厂商Meltio则实现了三合一颠覆性的创新。

在2020年2月即将于上海开幕的TCT亚洲展上，Meltio将携其颠覆性创新技术首次亮相 ，让我们先来做一些了解吧！

Meltio颠覆性的创新

Meltio是由美国激光熔覆技术厂商Additec和西班牙著名的3D打印设备经销商Sicnova合资成立的企业。Meltio M450设备实现了三合一的创新，打印尺寸是150x200x450mm，桌面级、熔丝、送粉等多技术的融合颠覆了我们对于送粉打印设备的理解。

Meltio M450设备

Meltio采用了独创的3E金属沉积技术，这是一种LMD金属沉积技术的升级版本，能够自动同时使用金属丝、金属粉末或同时使用这两种金属而无需更换喷嘴，该技术可以成型常用的任何材料制成的100％致密金属零件：钛、钢、铜、铝、铬镍铁合金等。

3E沉积技术

无需更换喷嘴、惊人的效率和成本、强大扩展性

用金属丝、粉末或通过将两种材料组合在同一零件中而无需更换喷嘴来制造零件，使用焊接中常用材料制成的100％致密金属零件包括钛，钢、铜、铝、铬镍铁合金等，硬件的购置成本比当前市场价格低约50％至75％，并可以使用市场上任何可购买到的金属丝和粉末材料，成本降低多达10倍。

使用的线材

Meltio M450可以用金属丝和粉末原料打印复杂的金属部件。使用金属丝材打印零件，使打印过程都变得非常干净，并确保了100％的物料效率；能够处理粉末填补了传统LMD的空白，并带来了动态混合合金的能力。

M450不仅具有完整零件的金属3D打印功能，还具有用于零件修复、激光熔覆、激光焊接。由于3D打印模块可以与CNC、机器人或龙门系统的集成，Meltio的3D打印的可能性很容易扩展。这样，可以打印从小零件，也可以成型几米的大型零件，这使得该技术适应于军工、航空航天，汽车和大规模制造等各个行业。

颠覆性的创新技术敬请期待！另外还有众多新技术将通过TCT亚洲展与中国及亚洲市场的经销商、用户见面。技术进步将引领亚太地区市场的颠覆性创新和挑战。

预约参观TCT亚洲展通道已经开启，扫描下方二维码预约参观，免去现场排队时间及50元门票费用。

关于2020 TCT 亚洲展

2020 TCT亚洲展——亚洲3D打印、增材制造展览会将于2020年2月19-21日在上海新国际博览中心召开，作为全球第二大的增材制造技术展览会，预计将有320 家展商参展，除了3D Systems，EOS、Stratasys等众多大牌厂商以外，更有30%公司为首次在国内亮相。展会三天期间将有70款新产品在亚太或者中国地区首次发布，20多场行业顶尖的用户演讲，10多场高校的技术转化分享，近百场展商同期研讨会、经销商会议和新闻发布会。您将在此体验数字化和增材制造技术带来的无与伦比的革新体验，迈向设计-制造一体化的未来，一切尽在TCT ASIA 2020。

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